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　　光传感器通常是指能由能敏锐感应紫外光到红外光的光能量，并将光能量转换成电信号的器件。光传感器是一种传感装置，主要由光敏元件组成，主要分为环境光传感器、红外光传感器、太阳光传感器、紫外光传感器四类，主要应用在改变车身电子应用和智能照明系统等领域。现代电测技术日趋成熟，由于具有精度高查看详情、便于微机相连实现自动实时处理等优点，已经广泛应用在电气量和非电气量的测量中。然而电测法容易受到干扰，在交流测量时，频率响应不够宽及对耐压、绝缘方面有一定要求，在激光技术迅速发展的今天，已经能够解决上述的问题。

　　最近，联电宣布携手imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300 硅光子制程，该制程具备共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 相容性，将加速联电硅光子技术发展蓝图。目前

　　前言： 算力爆炸的时代，光就是电的未来。 当AI大模型训练对网络带宽的需求迈入Tb/s级别，当5G向6G演进催生太赫兹通信探索，作为光通信系统[心脏]的光芯片，正迎来技术突破的密集爆发期。 图片来源?

　　光隔离器主要用于保护光源，防止背向反射光干扰和损伤激光源，也可抑制光学噪声和寄生振荡，提高光学测量、传感或通信系统的信噪比和整体性能。 分析指出，在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/

　　“8年市值增长超10倍”、“短短几个月股价翻倍并创20年新高”这不是妄言，而是半导体某一细分市场正在上演的真实场景。 上述提到的现象，正是中际旭创和Tower Semiconductor的成长表现，两

　　在AI算力需求的强劲推动下，高速光模块市场不断迭代，主流产品已经逐步从400G切换到800G／1．6T，Lightcounting的最新预测显示26年将迎来800G光模块需求的爆发式增长。在AI光互联

　　当前，AI的爆发性增长重塑了光通讯行业的生长逻辑，光通信行业正迎来新一轮技术迭代与架构演进。硅光、LPO、CPO等先进技术路线并行推进，空芯光纤等前沿方向也在持续探索。 在这一背景下，全球领先的光电产

　　硅光子技术是一种光通信技术，使用激光束代替电子半导体信号传输数据，是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。 相较于传统分立元器件，采用硅光技术的集成元器件更具高速

　　硅光技术，作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术，正逐步从实验室走向市场应用的前沿。其核心逻辑在于将传统光子学器件与成熟的硅基半导体工艺深度融合—— 通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等全功

　　AI算力革命引爆光模块需求，全球市场格局悄然生变。2015年，光迅科技作为唯一中国企业跻身全球光模块前十。2024年，前十榜单中已有7家中国企业，其中中际旭创登顶全球第一，新易盛跃居第三。 更值得关注

　　2025年，AI大模型持续带来惊喜，从年初的DeepSeek到年终开源模型大战，再到GPT－5的推出，模型能力的持续跃升为产业链上下游及终端应用市场带来全新可能。 为揭示在AI发展的这股浪潮下，企业该

　　前言：当ChatGPT在0.01秒内生成一篇万字报告，当AI大模型在几小时内完成人类数年的训练量，当全球云厂商动辄砸下数千亿美元建设AI数据中心。很少有人注意到，这一切背后都依赖着[数据转换器]：光模

　　光芯片也被称为光子集成电路，是基于硅基光子集成技术，以光波为载体完成信息传递和数据运算的新型光学器件。 按功能可分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发

　　作者丨铅笔道 惜文 上海最近杀出一个超级独角兽：曦智科技，今天融资15亿。中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构联合投资。 一场由光驱动的算力浪潮，正加速奔来。 - 01?- 这家公司的

　　光器件是实现光信号产生、传输、控制、探测等功能的核心组件，是光通信、光显示、汽车电子等领域的关键基础器件。 从中国市场来看，2023年中国光通信器件市场规模约为485.63亿元，其中光有源器件市场规模

　　文丨泰罗 8月16日，光模块（CPO）板块大幅上涨，剑桥科技、天孚通信、德科立、联特科技、太辰光、新易盛、中际旭创等都在突破。 其中新易盛，在过去三个多月里，市值更从不到500亿直接跃升超过2500亿

　　紫外-可见区域高转化效率的光频梳有着很多的应用需求。在光钟、量子计算和传感方面，紫外光频梳可用于原子、离子的多重俘获、冷却与态制备跃迁；在系外行星天文光谱定标方面，地球-太阳类似物探测需要波长在400

　　在全球数据流量持续激增、5G基础设施加速部署、企业网络对高速低损耗交换设备需求日益增长的背景下，单模光开关（Single Mode Optical Switch）市场正迎来稳健增长。

　　近日，Omdia旗下Heavy Reading发布的一项全球通信服务提供商（CSP）调研显示，随着硬件与软件的持续演进，IPoDWDM（即“IP over DWDM”，也称“相干路由”）正成为网络演进的重要方向。

　　国际知名调研机构麦肯锡最新发布的一份报告指出，光收发器（光模块）的供应链瓶颈，可能成为人工智能时代网络基础设施扩张的关键障碍。

　　这一即将发布的新品预计将显著提振AI基础设施生态，主要云服务商正加速采用，相关服务器制造商也在加紧备货。

　　近日，总部位于米兰的集成光子初创公司PhotonPath宣布完成510万欧元的A轮融资，计划借此加速其在光通信与传感领域的产品扩展和商业化进程。

　　研发团队计划在未来两年内公布光子无线电单元芯片的设计蓝图，展示其支撑高清视频流、低延迟连接等能力，为客户带来无卡顿、无缓冲的流畅网络体验。

　　近日，国产光芯片企业常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）完成了新一轮数亿元人民币融资，由广东东阳光科技控股股份有限公司领投，老股东永鑫方舟与耀途资本跟投。

　　为更好地服务美国及全球客户，海信宽带多媒体技术有限公司（HBMT）整合其北美与泰国业务，成立新实体Ligent Inc.

　　近日，深圳市杰普特光电股份有限公司（以下简称“杰普特”）与新加坡雨树光科私人有限公司（以下简称“雨树光科”）正式签署战略合作协议。

　　近日，星遥光宇（常州）科技有限公司（以下简称“星遥光宇”）宣布完成Pre-A轮融资，融资金额暂未披露。

　　作为公司迄今为止最重要的战略项目之一，FabX的落地将显著提升纵慧芯光在全球高速光芯片市场的综合竞争力。

　　芝能智芯出品 PCI Express 7.0 已正式进入概念验证阶段，这一关键互连技术进入新一轮带宽翻倍的周期。 规范将数据传输速率从 PCIe 6.0 的 64 GT/s 提升至 128 GT/s，保持三年一更的节奏

　　近日，光通信市场研究机构 LightCounting 发布了最新季度市场更新报告，预计2025年第二季度全球光收发器销量将在第一季度持平的基础上增长约10%。

　　6月10日，光子AI计算芯片领域的先锋企业——光本位科技，在张江模力社区举行浦东总部落成暨开业庆典。此次启用，标志着光本位在推进光计算芯片商业化道路上迈出关键一步。

　　近日，日本研究人员开发出一种聚合物波导，其在复杂芯片封装中的性能表现与当前主流的共封装光学（CPO）方案相当。这一创新不仅有望降低芯片光互连成本，还能在提升数据传输速率的同时，显著降低能耗。

　　当全球人工智能产业迈入万亿参数时代，数据中心的底层架构正在经历一场静默而深刻的重构。AIGC带来了整个数据中心结构的变革，数据中心端口规模和东西向数据流量大幅增加，汇聚和核心层压力巨大，扩容投入急速上升

　　6月4日晚间，光库科技发布公告称，已于6月3日与捷普中国签署《股权转让协议》，拟以“1700万美元+交割时标的公司净现金-标的公司承担的交易费用”为交易对价，收购捷普科技（武汉）有限公司（以下简称“武汉捷普”）100%股权。

　　国际知名光通信行业研究机构LightCounting最新发布的2024年全球光模块TOP10榜单显示，中国厂商已在该领域占据主导地位（占7席）。

　　作为高能效、高带宽光学互连技术领域的领军企业，CamGraPhIC将利用此次融资持续推动石墨烯光子收发器技术的创新研发。

　　2025年，锐捷网络计划推出800G LPO（Linear-drive Pluggable Optics）光模块商用产品。这一计划，标志着公司在高性能光通信领域迈出了重要一步。

　　2025年第一季度，高端路由器市场迎来了自2023年第三季度以来的首次同比增长，标志着长达数个季度的市场低迷期正式宣告结束。

　　近日，光子芯片领域迎来一则重磅消息：犀里光电科技杭州有限责任公司（以下简称“犀里光电”）成功完成由元禾原点独家投资的首轮数千万级别融资。

　　该公司宣布，已完成对硅光子初创企业Enosemi的收购，旨在推动光子学与共封装光学（CPO）技术的发展，为下一代AI系统提供更快、更高效的数据传输能力。